摘要:
一、發(fā)展環(huán)境:國家出臺相關政策,推動IC設計行業(yè)快速發(fā)展
IC設計即集成電路設計,亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計,是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件、器件間互連線模型的建立。2022年3月國家發(fā)改委出臺《關于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》,提出重點集成電路設計領域包括(一)高性能處理器和FPGA芯片;(二)存儲芯片;(三)智能傳感器;(四)工業(yè)、通信、汽車和安全芯片;(五)EDA、IP和設計服務。
二、發(fā)展現狀:集成電路設計行業(yè)發(fā)展迅速,銷售規(guī)模不斷擴大
我國集成電路設計產業(yè)雖然起步較晚,但憑借著巨大的市場需求、穩(wěn)定發(fā)展的經濟和多項利好的政策等多種優(yōu)勢條件,已經成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅動力。隨著全球集成電路行業(yè)整體的景氣度提升,集成電路設計市場也保持著快速發(fā)展的趨勢。數據顯示,我國集成電路設計行業(yè)銷售規(guī)模從2016年的1644億元增長至2021年的4519億元,年復合增長率為22.41%,預計2022年中國集成電路設計銷售規(guī)模將達到5856.9億元。
三、企業(yè)格局:企業(yè)數量較多,但行業(yè)集中度較高
截止2022年12月30日,A股(包括上交所、深交所、北交所)集成電路設計行業(yè)共65家上市公司,總市值達13830.7億元。一家上市公司市值超千億。其中,紫光國微市值最高,達1119.95億元,其次是海光信息和韋爾股份,市值分別為932.52億元、912.98億元。瀾起科技、兆易創(chuàng)新、圣邦股份、卓勝微、復旦微電、格科微、龍芯中科進入前十。前十名企業(yè)總市值達6936.51億元,占全部上市公司市值的50.15%,行業(yè)集中度高。
四、發(fā)展趨勢:產業(yè)鏈逐漸完善,終端市場需求旺盛
中國是世界上最大的電子生產國家,也是世界上最大的消費市場。中國電子信息產業(yè)在世界上的地位不斷提高,為我國集成電路行業(yè)的發(fā)展帶來了良好的機遇,我國已經形成芯片設計、晶圓制造和封裝測試的集成電路全產業(yè)鏈雛形。隨著集成電路市場規(guī)模的擴大,集成電路產業(yè)鏈布局也正在逐步優(yōu)化和完善。集成電路產業(yè)鏈的不斷完善為國內集成電路設計產業(yè)的發(fā)展提供產能保障和技術支撐,推動了集成電路設計產業(yè)的迅速發(fā)展。隨著下游物聯網、新能源汽車、消費電子、通訊設備、工業(yè)醫(yī)療等領域的不斷發(fā)展,智能家居、5G基站、可穿戴設備工業(yè)控制等新型產業(yè)的迅速發(fā)展,產生了對車用芯片、驅動控制芯片等產品的巨大需求,為集成電路設計行業(yè)帶來了新的機會,推動了該行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
關鍵詞:發(fā)展環(huán)境、發(fā)展現狀、企業(yè)格局、發(fā)展趨勢
一、發(fā)展環(huán)境:國家出臺相關政策,推動IC設計行業(yè)快速發(fā)展
IC設計即集成電路設計,亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計,是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上,這些組件通過半導體器件制造工藝安置在單一的硅襯底上,從而形成電路。集成電路可以分為設計、制造和封裝測試三大板塊,其中設計水平的高低決定了芯片產品的功能、性能和成本。
2016年以前,我國集成電路主要以封測為主,隨著國內在設計領域持續(xù)加大投入,2016年我國集成電路設計領域首次超過封裝測試領域,2016年中國集成電路設計和封裝測試領域的占比分別為37.92%和36.08%。隨著國內技術的持續(xù)突破,我國集成電路的設計占比持續(xù)增長,中國半導體工業(yè)協(xié)會數據顯示,2021年中國集成電路設計占比為43.21%,制造領域占比為30.37%,封裝測試領域占比為26.42%。
集成電路產業(yè)鏈上游主要為半導體材料及設備,包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、封裝材料等;產業(yè)鏈中游包括集成電路設計、集成電路制造和集成電路封測,其中集成電路設計相關企業(yè)包括士蘭微、紫光國微、納思達和蘇州固锝等;產業(yè)鏈下游為集成電路的應用,包括通訊、消費電子、計算機、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產、航空航天、軍工安防等。
近年來,國家陸續(xù)出臺了多項政策,鼓勵IC設計行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新,2016年6月教育部等七部門出臺《關于加強集成電路人才培養(yǎng)的意見》,提出根據構建“芯片、軟件、整機、系統(tǒng)、信息服務”產業(yè)鏈的要求,加快培養(yǎng)集成電路設計、制造、封裝測試及其裝備、材料等方向的專業(yè)人才。2019年5月財政部頒布《財政部發(fā)布集成電路設計和軟件產業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策公告》,依法成立且符合條件的集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè),在2018年12月31日前 自獲利年度起計算優(yōu)惠期,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅,并享受至期滿為止。2020年8月國務院出臺《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》,明確國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)自獲利年度起享受“兩免三減半”的企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策。2022年3月國家發(fā)改委出臺《關于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》,提出重點集成電路設計領域包括:(一)、高性能處理器和FPGA芯片;(二)、存儲芯片;(三)、智能傳感器;(四)、工業(yè)、通信、汽車和安全芯片;(五)、EDA、IP和設計服務。具體政策如下:
二、發(fā)展現狀:集成電路設計行業(yè)發(fā)展迅速,銷售規(guī)模不斷擴大
集成電路是一種微型電子器件或部件,它的產生使得電子元件向著微小型化、智能化、低功耗方向邁進了一大步。我國集成電路行業(yè)起步較晚,但在國家及地方政府多項政策的支持和指引下,以及我國集成電路行業(yè)投資基金和地方專項扶持基金的推動下,我國集成電路實現了從無到有的突破,創(chuàng)新能力不斷提升,已經在全球半導體行業(yè)中占據舉足輕重的地位,目前集成電路行業(yè)已經取得長足的發(fā)展和進步。中國半導體行業(yè)協(xié)會數據顯示,中國集成電路的市場規(guī)模從2016年的4336億元增長至2021年的10996億元,年復合增長率為20.46%,2021年我國集成電路的市場規(guī)模為10996億元,較2020年增長24.28%,根據中國半導體行業(yè)協(xié)會預測,我國集成電路產業(yè)未來一段時間內仍將保持高速增長,預計2022年我國集成電路規(guī)模將達到13085億元。
集成電路在多項領域中得到廣泛應用,包括消費電子、高端制造、網絡通訊、家用電器和物聯網等,已經成為衡量國家綜合實力的重要標志之一。國家統(tǒng)計局數據顯示,2021年我國集成電路產量為3594.3億塊,較上年增長37.49%,預計2022年我國集成電路產量為3241.9億塊。近年來,我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速,但與發(fā)達國家相比還有較大差距。我國集成電路行業(yè)短期內難以自給自足,需要依賴進口,集成電路是我國第一大進口品類。海關總署數據顯示,2016-2021年我國集成電路進出口數量呈現逐年上漲的趨勢,2022年受消費電子市場及疫情等因素影響,我國集成電路進口額、本土集成電路產量同比下降。2022年我國集成電路進口量為5384億塊,同比下降15.3%,出口量為2734億塊,同比下降12%,貿易逆差為2650億塊。
我國集成電路設計產業(yè)雖然起步較晚,但憑借著巨大的市場需求、穩(wěn)定發(fā)展的經濟和多項利好的政策等多種優(yōu)勢條件,已經成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅動力。隨著全球集成電路行業(yè)整體的景氣度提升,集成電路設計市場也保持著快速發(fā)展的趨勢。數據顯示,2019年受中美科技戰(zhàn)的影響,全球集成電路設計企業(yè)產值出現小幅下滑,2020年起在強勁需求的帶動下快速恢復。全球集成電路設計銷售規(guī)模從2016年的9.4億美元增長至2021年的1777億美元,年復合增長率為14.47%。預計2022年全球集成電路設計銷售規(guī)模為2058.3億美元。我國集成電路設計行業(yè)銷售規(guī)模從2016年的1644億元增長至2021年的4519億元,年復合增長率為22.41%,隨著利好政策的不斷出臺以及國家資金的不斷支持,預計2022年中國集成電路設計銷售規(guī)模將達到5856.9億元。
芯片設計、制造和封測的核心是EDA/IP、材料和裝備,EDA和IP處于芯片設計的上游,簡單來說芯片設計便是通過選擇符合要求且經驗證可復用的IP設計模塊,運用EDA工具將程式碼轉換成實際的電路圖。同時,EDA和IP也是中國集成電路產業(yè)鏈中最為薄弱的環(huán)節(jié),亟需通過自主創(chuàng)新實現突破,加速本土企業(yè)融入集成電路產業(yè)鏈和價值鏈。據統(tǒng)計,全球和中國的EDA市場規(guī)模呈現逐年上漲的趨勢,2021年全球EDA的市場規(guī)模為132.75億美元,較上年增長15.77%,2021年中國EDA市場規(guī)模為120億元,較上年增長28.89%。EDA行業(yè)占整個集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例雖然較小,但其作為撬動整個集成電路行業(yè)的杠桿,支撐和影響著數千億美元的集成電路行業(yè)。
從產業(yè)鏈分工角度來看,隨著集成電路產業(yè)的不斷發(fā)展,封裝測試、制造和設計三個產業(yè)鏈中游的三個環(huán)節(jié)的結構也在不斷發(fā)生變化。2015年以前,芯片封裝測試一直是產業(yè)鏈中規(guī)模占比最高的子行業(yè),從2016年起,我國集成電路芯片設計行業(yè)超過封裝測試行業(yè)成為產業(yè)鏈中規(guī)模占比最高的子行業(yè),2021年我國集成電路產業(yè)鏈中三個環(huán)節(jié)中,芯片設計占比41.1%、芯片制造占比30.37%、封裝測試占比26.42%。從區(qū)域分布來看,我國集成電路設計行業(yè)已經形成長三角、珠三角、京津環(huán)渤海、中西部地區(qū)四大重點區(qū)域,主要原因是其地理位置優(yōu)越、交通便利、靠近電子信息科技經濟發(fā)展中心。數據顯示,2021年我國長三角地區(qū)集成電路設計銷售額占比最大,占全行業(yè)銷售額的51.8%;京津環(huán)渤海地區(qū)銷售額占比為21.4%;珠三角地區(qū)銷售額占比為20.4%,中西部地區(qū)銷售額占比為12.5%。
近年來,隨著我國集成電路設計行業(yè)的快速發(fā)展,受到了越來越多的資本青睞,越來越多的企業(yè)進軍集成電路設計企業(yè),據統(tǒng)計,我國集成電路設計企業(yè)數量呈現不斷增長的趨勢,從2015年的736家增長至2022年的3243家,年復合增長率為23.6%,2022年我國集成電路設計企業(yè)數量為3243家,較上年的2810家增長了433家,同比增長15.41%。
相關報告:智研咨詢發(fā)布的《中國IC設計行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資機會分析報告》
三、企業(yè)格局:企業(yè)數量較多,但行業(yè)集中度較高
截止2022年12月30日,A股(包括上交所、深交所、北交所)集成電路設計行業(yè)共65家上市公司,總市值達13830.7億元。一家上市公司市值超千億。其中,紫光國微市值最高,達1119.95億元,其次是海光信息和韋爾股份,市值分別為932.52億元、912.98億元。瀾起科技、兆易創(chuàng)新、圣邦股份、卓勝微、復旦微電、格科微、龍芯中科進入前十。前十名企業(yè)總市值達6936.51億元,占全部上市公司市值的50.15%,行業(yè)集中度高。
紫光國芯微電子股份有限公司是紫光集團旗下半導體行業(yè)上市公司,專注于集成電路芯片設計開發(fā)領域,堅持穩(wěn)健經營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作,是目前國內領先的集成電路芯片設計和系統(tǒng)集成解決方案供應商。2021年紫光國微集成電路營收為50.28億元,較上年增長65.01%,2021年集成電路毛利率為61.97%,2022年上半年紫光國微集成電路營業(yè)收入為27.56億元,毛利率為67.86%;2021年公司集成電路產量和銷售量分別為29.44億顆和30.56億顆,較上年分別增長27.12%和32.18%;公司加大對集成電路的研發(fā),研發(fā)投入金額逐年增加,2022年前三季度公司研發(fā)投入金額為7.57億元。
兆易創(chuàng)新作為IC設計企業(yè),自成立以來一直采取Fabless模式,專注于集成電路設計及最終銷售環(huán)節(jié),將晶圓制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)外包給專門的晶圓代工、封裝及測試廠商。2021年兆易創(chuàng)新集成電路營收為85.06億元,較上年增長89.19%,2021年集成電路毛利率為46.56%,2022年上半年兆易創(chuàng)新集成電路營業(yè)收入為47.81億元,毛利率為49.44%;公司加大對集成電路的研發(fā),研發(fā)投入金額逐年增加,2022年前三季度公司研發(fā)投入金額為3.75億元。
圣邦股份是專注于高性能、高質量模擬集成電路的研發(fā)和銷售,為工業(yè)、汽車、通信、消費類和醫(yī)療市場的廣泛應用提供創(chuàng)新解決方案。2021年圣邦股份集成電路營收為22.38億元,較上年增長86.97%,2021年集成電路毛利率為55.5%,2022年前三季度圣邦股份集成電路營業(yè)收入為24.12億元,毛利率為60.06%;2021年公司集成電路產量和銷售量分別為53.9億顆和47.52億顆,較上年分別增長57.33%和44.39%;公司研發(fā)投入金額逐年增加,2022年前三季度公司研發(fā)投入金額為4.4億元。
四、發(fā)展趨勢:產業(yè)鏈逐漸完善,終端市場需求旺盛
1、利好政策不斷出臺,支撐行業(yè)向前發(fā)展
近年來,作為我國電子信息安全和電子信息行業(yè)的基礎,集成電路產業(yè)的關注度不斷提升,國內相關政策不斷利好。政府陸續(xù)出臺一系列支持性、鼓勵性的規(guī)劃、政策法規(guī)或指導意見。為我國集成電路產業(yè)提供了大量的財政、稅收、技術、人才等多方面的支持,有助于推動集成電路產業(yè)的發(fā)展和技術升級,從而帶動集成電路設計產業(yè)的發(fā)展。2022年3月國家發(fā)改委出臺《關于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》,提出重點集成電路設計領域包括:(一)、高性能處理器和FPGA芯片;(二)、存儲芯片;(三)、智能傳感器;(四)、工業(yè)、通信、汽車和安全芯片;(五)、EDA、IP和設計服務。隨著國家對集成電路行業(yè)的大力支持,集成電路設計產業(yè)有望進入新的高速發(fā)展期。
2、產業(yè)鏈逐漸完善,促進行業(yè)不斷發(fā)展
中國是世界上最大的電子生產國家,也是世界上最大的消費市場。中國電子信息產業(yè)在世界上的地位不斷提高,為我國集成電路行業(yè)的發(fā)展帶來了良好的機遇,我國已經形成芯片設計、晶圓制造和封裝測試的集成電路全產業(yè)鏈雛形。集成電路設計行業(yè)的發(fā)展離不開集成電路制造、封裝及測試業(yè)的協(xié)調發(fā)展,集成電路制造和封裝測試行業(yè)為集成電路設計成果的產品轉化提供了重要的保障。在整個集成電路產業(yè)中,隨著集成電路市場規(guī)模的擴大,集成電路產業(yè)鏈布局也正在逐步優(yōu)化和完善。集成電路產業(yè)鏈的不斷完善為國內集成電路設計產業(yè)的發(fā)展提供產能保障和技術支撐,推動了集成電路設計產業(yè)的迅速發(fā)展。
3、終端市場需求旺盛,帶動行業(yè)持續(xù)發(fā)展
在過去十年中,伴隨著信息技術的不斷革新,以及人們的消費能力不斷提高,世界范圍內的消費電子產品也在不斷斷進行著升級和發(fā)展。我國作為世界上最大的消費類電子產品生產中心,中國的手機和智能家電等消費類產品產量占據全球總產量的一半以上。隨著下游物聯網、新能源汽車、消費電子、通訊設備、工業(yè)醫(yī)療等領域的不斷發(fā)展,智能家居、5G基站、可穿戴設備工業(yè)控制等新型產業(yè)的迅速發(fā)展,產生了對車用芯片、驅動控制芯片等產品的巨大需求,為集成電路設計行業(yè)帶來了新的機會,推動了該行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
以上數據及信息可參考智研咨詢(www.yhcgw.cn)發(fā)布的《中國IC設計行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資機會分析報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構,提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。


2024-2030年中國IC設計行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資機會分析報告
《2024-2030年中國IC設計行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資機會分析報告 》共九章,包含中國IC設計行業(yè)發(fā)展前景展望,中國IC設計行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究,中國IC設計行業(yè)投資戰(zhàn)略研究等內容。



