半導(dǎo)體
1664
0
12
2022-2028年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場專項(xiàng)調(diào)研及發(fā)展策略分析報(bào)告
《2022-2028年中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場專項(xiàng)調(diào)研及發(fā)展策略分析報(bào)告》共十五章，包含中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估及市場前景預(yù)判，中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資特性及投資機(jī)會分析，中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議等內(nèi)容。
![2021年中國寬禁帶半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析：國產(chǎn)碳化硅襯底的發(fā)展任重道遠(yuǎn) [圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0330/dd2a6e2dd1963d26c8672c625ba6166e69bd4120.png?x-oss-process=style/w320)
2021年中國寬禁帶半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析：國產(chǎn)碳化硅襯底的發(fā)展任重道遠(yuǎn) [圖]
寬禁帶半導(dǎo)體是指禁帶寬度在 2.3eV 及以上的半導(dǎo)體材料，屬于第三代半導(dǎo)體，能有效彌補(bǔ)傳統(tǒng)一、二代半導(dǎo)體材料在高溫、高頻等領(lǐng)域的不足，適應(yīng)半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的需要?？蓱?yīng)用于5G通信、光伏發(fā)電、高速軌道交通、新能源汽車、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域。
2022年1月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別為0.13萬臺和17.57億美元
2022年1月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.13萬臺，同比增長10.2%，進(jìn)口金額為17.57億美元，同比增長14.6%。
![2021年江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運(yùn)行分析：集成電路銷售額為2758.09億元，同比增長25.34% [圖]](http://img.chyxx.com/images/2022/0329/55fc68e5c94acf98536d82f06cc67c6494f19d2f.jpg?x-oss-process=style/w320)
2021年江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展運(yùn)行分析：集成電路銷售額為2758.09億元，同比增長25.34% [圖]
2021年度，江蘇省集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測三業(yè)銷售收入合計(jì)為2758.09億元，同比增長25.34%。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入同比增長40.58%；集成電路晶圓業(yè)銷售收入同比增長34.59%；集成電路封測業(yè)銷售收入同比增長16.82%；分立器件銷售收入同比增長26.1%。
科研團(tuán)隊(duì)開發(fā)出能使晶面平坦度達(dá)原子水平的新型研磨技術(shù)
東京大學(xué)研究人員通過一邊澆水一邊用丙烯酸板研磨硅基板，成功達(dá)到了原子水平的平坦度。整個(gè)過程不使用藥液和拋光磨粒，硅基板表面粗糙度實(shí)現(xiàn)僅0.037納米，加工成本僅水費(fèi)和電費(fèi)。相關(guān)論文發(fā)表在《Applied Physics Letters》上。
半導(dǎo)體行業(yè)：臺灣大范圍無預(yù)警停電 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不確定性再度提升
晶圓代工廠電力消耗巨大，中國臺灣是全球晶圓代工重鎮(zhèn)，頻繁停電加大全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不確定性。晶圓廠是電力消耗大戶，在7nm 晶圓代工生產(chǎn)線上，單臺EUV 的日耗電量達(dá)到3 萬度，單個(gè)3nm 晶圓廠的年耗電量理論上可達(dá)70 億度。
科研團(tuán)隊(duì)開發(fā)出高精度硅基半導(dǎo)體量子點(diǎn)
日本理化學(xué)研究所的國際研究小組利用硅基半導(dǎo)體制作的量子點(diǎn)成功實(shí)現(xiàn)量子計(jì)算機(jī)所需的操作精度，克服了量子計(jì)算機(jī)實(shí)用化開發(fā)的一大技術(shù)難題。該成果發(fā)表在《自然》上。
科研團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)激子常溫下操控
密歇根大學(xué)最新研究發(fā)現(xiàn)，在半導(dǎo)體中形成的準(zhǔn)粒子可以實(shí)現(xiàn)在室溫下移動(dòng)。這一發(fā)現(xiàn)為計(jì)算機(jī)快速降溫實(shí)現(xiàn)更快的速度和更高的效率，并為led和太陽能電池板更高效工作提供了可能。該研究成果發(fā)表在近期《自然·光子學(xué)》雜志上。
科研人員利用準(zhǔn)粒子技術(shù)研發(fā)新一代半導(dǎo)體
據(jù)韓國媒體“ZDNET KOREA”消息，蔚山科學(xué)技術(shù)院研究團(tuán)隊(duì)利用準(zhǔn)粒子技術(shù)研發(fā)二維半導(dǎo)體新材料取得階段性成果。研究成果刊登在《科學(xué)研究》上。
![2021年全球半導(dǎo)體銷售市場現(xiàn)狀：全球半導(dǎo)體銷售額為5559億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長26.2% [圖]](http://img.chyxx.com/2022/03/C0532BLDU8_m.jpg?x-oss-process=style/w320)
2021年全球半導(dǎo)體銷售市場現(xiàn)狀：全球半導(dǎo)體銷售額為5559億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長26.2% [圖]
2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)5559億美元，創(chuàng)歷史新高，與2020年的4404億美元相比增長 26.2%。隨著芯片公司在全球芯片短缺的情況下提高產(chǎn)量以滿足高需求，該行業(yè)在2021年出貨了創(chuàng)紀(jì)錄的1.15萬億個(gè)半導(dǎo)體單元。