半導(dǎo)體
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2020年財(cái)富世界500強(qiáng)半導(dǎo)體、電子元件行業(yè)上榜名單
2020年財(cái)富世界500強(qiáng)半導(dǎo)體、電子元件行業(yè)上榜名單
金博股份：硅片大型化趨勢(shì)明顯 碳材料供不應(yīng)求
公司發(fā)布2020 年第三季度報(bào)告。2020 前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.88 億元，同比增長(zhǎng)51.94%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.14 億元，同比增長(zhǎng)61.79%，毛利率為62.60%。2020 年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.03 億元，同比增長(zhǎng)51.81%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.41 億元，同比增長(zhǎng)70.50%；毛利率為64.32%。
2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告
《2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》共十三章，包含中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展情況分析，2016-2020年半導(dǎo)體行業(yè)前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析，2016-2020年半導(dǎo)體行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估等內(nèi)容。
2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及未來前景展望報(bào)告
《2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及未來前景展望報(bào)告》共十二章，包含2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景及轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略分析，2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投融資風(fēng)險(xiǎn)及策略分析，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)投融資及IPO上市策略指導(dǎo)等內(nèi)容。