集成電路
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2022-2028年中國通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)行情動(dòng)態(tài)及投資前景分析報(bào)告
《2022-2028年中國通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)行情動(dòng)態(tài)及投資前景分析報(bào)告》共六章，包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析，2022-2028年中國通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析，2022-2028年中國通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。
2022-2028年中國微波集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度分析及投資方向研究報(bào)告
《2022-2028年中國微波集成電路行業(yè)市場(chǎng)深度分析及投資方向研究報(bào)告》共十四章，包含中國微波集成電路行業(yè)企業(yè)分析，中國微波集成電路行業(yè)的前景趨勢(shì)分析，中國微波集成電路行業(yè)投資前景及發(fā)展建議等內(nèi)容。
2022-2028年中國高性能集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告
《2022-2028年中國高性能集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十二章，包含高性能集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析，2022-2028年中國高性能集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析，2022-2028年高性能集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析等內(nèi)容。
2022-2028年中國高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)供需規(guī)模及投資策略研究報(bào)告
《2022-2028年中國高性能集成電路行業(yè)市場(chǎng)供需規(guī)模及投資策略研究報(bào)告》共十二章，包含2022-2028年未來高性能集成電路行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)，高性能集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)，高性能集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略研究等內(nèi)容。
2015-2020年中國集成電路(分省市)產(chǎn)量及增速統(tǒng)計(jì)分析
根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示：2020年12月中國集成電路產(chǎn)量為276億塊，同比增長20.8%；2020年1-12月中國集成電路累計(jì)產(chǎn)量為2612.6億塊，累計(jì)增長16.2%；2015-2020年中國集成電路產(chǎn)量逐年遞增，2020年達(dá)到最高。
2016-2020年中國集成電路進(jìn)口數(shù)量、進(jìn)口金額及增速統(tǒng)計(jì)
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2020年1-12月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為5435億個(gè)，同比增長22.1%；2020年1-12月中國集成電路進(jìn)口金額為350035616千美元，同比增長14.6%。
2016-2020年中國集成電路出口數(shù)量、出口金額及增速統(tǒng)計(jì)
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2020年1-12月中國集成電路出口數(shù)量為2598億個(gè)，同比增長18.8%；2020年1-12月中國集成電路出口金額為116602948千美元，同比增長14.8%。
2020年1-11月中國集成電路進(jìn)口量為4885億個(gè) 同比增長21.9%
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2020年1-11月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為4885億個(gè)，同比增長21.9%；2020年1-11月中國集成電路進(jìn)口金額為316751835千美元，同比增長13.9%。
2020年1-11月中國集成電路出口量為2369億個(gè) 同比增長20.5%
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2020年1-11月中國集成電路出口數(shù)量為2369億個(gè)，同比增長20.5%；2020年1-11月中國集成電路出口金額為104559191千美元，同比增長13.8%。
2021-2027年中國集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及投資前景分析報(bào)告
《2021-2027年中國集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及投資前景分析報(bào)告》共十章，包含中國集成電路封裝測(cè)試廠商競(jìng)爭(zhēng)力分析，2021-2027年中國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)前景分析，集成電路封裝測(cè)試企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析等內(nèi)容。